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主要適用于:
適用于 MINI 封裝膜的真空貼合，把片材貼在封裝基板上。本設(shè)備在真空腔體內(nèi)通過(guò)真空氣囊內(nèi)將片料預(yù)貼好的膠膜貼合在基板上，自動(dòng)高溫高壓貼合，無(wú)膜皺和氣泡殘留。
| 項(xiàng)目名稱 | 規(guī)格 |
|---|---|
| 型號(hào) | PCD - T560S |
| 工作面高度 | 980mm±50 mm |
| 真空壓力 | MAX 1.2MPa |
| 真空腔溫度 | MAX 160℃ |
| 剝料機(jī)構(gòu) | MAX 370×400mm（離型膜） |
| 潔凈度 | <10,000 級(jí)無(wú)塵室 |
| 噪音 | <80 分貝 |
| 電源 | AC 380V(±10 % ) 3P 50HZ 10KW |
| 操作系統(tǒng) | PLC、觸摸屏 |
| 氣源供應(yīng) | 0.5~0.7MPa |
| 工作環(huán)境 | 溫度23 - 25℃ 相對(duì)濕度50 - 60% |
| 外觀尺寸 | 1430/L×1200/W×1870/H mm |
| 重量 | 約2070KG |
| 標(biāo)配 | 選配（示例） |
|---|---|
| 點(diǎn)數(shù)校準(zhǔn)平臺(tái) | 高精度激光傳感器 |
| 檢測(cè)系統(tǒng) | 紅外熱成像模塊 |
| 視覺(jué)定位系統(tǒng) | 多軸機(jī)械臂擴(kuò)展 |
| 雙頭、三頭系統(tǒng) | 定制化夾具套件 |
| 精密氣動(dòng)閥 | 氣路增壓系統(tǒng) |
| 真空吸附裝置 | 多級(jí)真空泵 |
| 標(biāo)準(zhǔn)操作軟件 | AI數(shù)據(jù)分析模塊 |
| 激光源高系統(tǒng) | 自動(dòng)校準(zhǔn)功能包 |
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